德国肖特:超薄玻璃封装芯片成崭新技术方向

摘要

随着100G的发展,国内对100G光模块需求越来越大,但对成本的要求也越来越严苛。传统的封装方法已经难以让光模块成本进一步降低。在近日召开的光博会上,德国肖特展示了最新的TEC TO封装及超薄玻璃技术,将有助于大幅降低光模块的成本。定制化TEC TO解决方案备受业界好评肖特中国电子封装事业部销售总监叶国宏指出：＂盒式管壳封装在缩减尺寸方面有着天然的局限性。