肖特推出带结构超薄玻璃晶圆

摘要

上海，2018年3月13日，在2018年慕尼黑上海电子展上，国际科技集团肖特将带来一系列具有创新性的技术新突破。被称为FLEXINITY的带结构玻璃衬底新产品具有高度的准确性和通用性。带结构超薄玻璃晶圆的技术进步对于未来电子元件的进一步微型化至关重要。