ball grid arrays; flip-chip devices; integrated circuit interconnections; solders; ball grid array; electrical reliability; electromigration test; flip chip packaging; flip-chip interconnect; intermetallic compound; ip assembly; lead-free drop-in replacement; mechan;
机译:铜柱凸块倒装芯片直接Cu-Cu键合方法的比较研究
机译:使用倒装芯片封装应用的无铅焊料评估铜凸点
机译:铜柱和微凸点倒装芯片平台活跃市场
机译:Cu Pillar凸起作为焊接撞击,倒装芯片互连的无铅替代品
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成