dynamic response; electronics packaging; fracture; impact (mechanical); drop test; drop-shock; dynamic fracture; dynamic response; electronic package; impact damage prediction; impact damage propagation; impact loading; peridynamic theory;
机译:运用电子动力学理论预测电子包装中的跌落冲击失效
机译:电子封装的多层薄膜结构中裂纹扩展的周动力学理论
机译:基于真实组织的DP钢中非识别非识别损伤发起和传播的白宫微观力学预测
机译:由于下降导致电子包装中的影响损伤预测和传播的王动态理论
机译:无铅球栅阵列组件在冲击和跌落环境下的损坏预测。
机译:左前内侧前额叶皮层的损害影响情感理论
机译:电子封装中的湿热力学分析和失效预测
机译:陶瓷中的局部冲击损伤。弹塑性理论对转变增韧氧化锆陶瓷局部冲击损伤的影响。变形增韧氧化锆中的裂纹扩展和分支。