flip-chip devices; microprocessor chips; stress measurement; ceramic LGA package; die stress effect; flip chip microprocessor chip; microprocessor packaging; piezoresistive sensor; silicon test chip;
机译:通过倒装芯片封装中的凸块阵列动态测量毛细管底部填充的流量
机译:倒装芯片技术中直接芯片连接(DCA)和芯片级封装(CSP)的热应力分析和设计优化
机译:用于倒装芯片微电子封装热测量的测试芯片和基板设计
机译:大面积阵列倒装芯片微处理器芯片中的应力测量
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:片上屏障:片上器官中组织屏障功能的测量
机译:使用应变传感器芯片用2-μm长压电仪测量倒装芯片结构中局部二维应力分布的测量
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析