机译:使用聚酰亚胺或聚苯并恶唑/铜多层技术的集成无源元件的晶圆级处理
机译:硅基SiP中具有厚BCB /金属层间连接的RF无源器件的晶片级多层集成
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机译:铜/苯并丁烯多层布线 - 一种柔性基础技术,用于无源部件的晶圆级集成
机译:基于多层液晶聚合物(LCP)技术的微波/毫米波天线和无源元件的开发。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:使用高电阻率多晶硅衬底技术的片上天线和RF无源器件的晶圆级集成