机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:与用于20 nm硅技术的Cu柱状倒装芯片的芯片封装相互作用(CPI)
机译:硅芯片分离:满足芯片嵌入封装技术的要求-eWLB
机译:微波性能和被子包装的制造,一种新颖的芯片到芯片互连技术。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:嵌入式模具技术突破:重新分配芯片包装
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页