公开/公告号CN107078077B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 赫姆洛克半导体运营有限责任公司;
申请/专利号CN201580051962.2
申请日2015-09-03
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101);H01L23/48(20060101);
代理机构11262 北京安信方达知识产权代理有限公司;
代理人武娟;郑霞
地址 美国密歇根州
入库时间 2022-08-23 11:20:31
机译: 多晶硅芯片回收组件和用于从多晶硅清洗设备中回收多晶硅芯片的方法
机译: 多晶硅芯片再利用组件和从多晶硅清洗设备中回收多晶硅芯片的方法
机译: 多晶硅芯片再利用组件和从多晶硅清洗设备中回收多晶硅芯片的方法