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解析モデルを用いたGaNワンチップ変換器における発熱密度の試算

机译:用解析模型试算GaN单片换能器的发热密度

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摘要

本報告では、GaNを用いた次世代の高周波ワンチップ変 換器における発熱密度の解析モデルを報告した。提案した 解析モデルによる計算結果は、TCADシミュレーション結 果と良い一致をしめし、発熱密度の大まかな試算が行える ことが確認された。また、解析式を用いて3 kW/10 MHz の変換器チップの発熱密度を試算したところ、3.7 kW/cm~2 と見積もられた。一般的なCPUの発熱密度(100 W/cm~2 )と比較して、非常に大きな値となった。よって、次世 代のGaNパワー素子において、放熱技術が重要な研究課題 である。従来、ディスクリート型GaNパワー素子の研究開 発において、特性オン抵抗が重要なベンチマーク指標とし て用いられてきた。さらに今後は、特性熱抵抗の低減も重 要な開発指標と考えられる。
机译:在本报告中,我们报告了使用GaN的下一代高频波形换能器中发热密度的分析模型。通过所提出的分析模型的计算结果得到证实,TCAD仿真结果良好且良好匹配,并且可以执行对发热密度的粗略估计。此外,使用分析公式估计3kW / 10MHz转换器芯片的发热密度,估计为3.7kW / cm 2。与通用CPU的加热密度(100W / cm 2)相比,它变成了非常大的价值。因此,在下一代GaN电源元件中,散热技术是一个重要的研究主题。传统上,在离散GaN功率元件的研究和开发中,特性导通电阻已被用作重要的基准指示符。此外,在未来,特征热阻的降低也被认为是重要的发展指标。

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