机译:植入后退火过程中硼扩散的连续通用模型,包括破坏和非晶化条件
机译:基于TSUPREM-4的快速热退火条件下SiGeC基层中硼和碳扩散的建模
机译:锗预非晶化后硅中硼扩散分布的原子建模
机译:植入后退火过程中硼扩散的连续通用模型,包括破坏和非晶化条件
机译:在快速辅助快速热退火过程中,硼的活化和扩散会改变硅的初始工艺条件。
机译:建立包括持久性端粒相关性损伤在内的可靠的DNA损伤模型并将其应用于继发性癌症风险评估
机译:通过快速热退火和闪光灯退火使硅和绝缘子上的硅中的硼活化和扩散