PEEK; lead-free solders; plastics; poly (aryl ether ether ketone);
机译:评估倒装芯片应用中的无铅SnAg焊料球沉积和回流工艺
机译:电子装配中无铅焊接工艺热行为的分析和有限元模型
机译:电子应用中的无铅焊料综述
机译:偷看无铅焊接工艺和电子应用
机译:电子应用的无铅焊点断裂:材料,加工和装载条件的影响
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅焊接合金:用于电子应用的微观结构优化
机译:用于电子应用的无铅焊料:润湿分析。