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スパッタ成膜後のその場アニールによるglass基板上AlドープZnO薄膜の特性改善効果

机译:溅射成膜后原位退火对改善玻璃基板上掺铝ZnO薄膜特性的影响

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摘要

AlドープZnO薄膜(AZO)は, 低い抵抗率 (≦10-3Ωcm)及び可視光領域(400 ~ 800 nm)における80 %程の光透過率を有することから透明導電膜の代替材料として期待されている. しかし, マグネトロンスパッタ成膜時における電気的特性の径方向不均一性が問題になっている. そこで本研究では, RFマグネトロンスパッタ法を用いてglass基板(Eagle XG)上にAZO薄膜を堆積させ,その後, スパッタ成膜装置内でその場アニール(In-situ anneling)を行なった. 成膜条件として, RF電力200 W, 基板温度150°C, 成膜時間20 min, 全圧0.5 Pa, Ar流量50 sccm一定とした. ターゲットの中心r=0 mmからr=35 mmの範囲で5 mm間隔で基板を配置した. また, その場アニール条件として, アニール時間60 min, アニール温度300°C一定とし, アニールの有無について電気的特性及び結晶構造を比較し, 検討を行なった.
机译:预期Al掺杂的ZnO薄膜(AZO)作为透明导电膜的替代材料,因为它的低电阻率(≤10-3Ωcm)和可见光区域(400至400)的透光率为约80%的透光率。 800nm)。然而,磁控溅射膜形成时的电特性的径向异质性是一个问题。因此,在本研究中,使用RF磁控溅射法在玻璃基板(Eagle XG)上沉积偶氮薄膜。之后,在溅射沉积设备中进行原位结合。作为成膜状态,RF功率200W,衬底温度为150℃,膜形成时间20分钟,总压力0.5Pa,AR流速50sccm是恒定的。将基板从靶r = 0mm的中心r = 0mm的0mm处置于0mm的间隔。此外,退火时间为60分钟,退火温度为300°C,如原位退火条件。作为一个将电特性和晶体结构与退火和检查的存在和检查进行比较。

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