低圧型コールドスプレーによるセラミックス基板上のアルミニウム皮膜の密着力に及ぼす基板予熱温度の影響(CFDによる粒子の挙動の検討）

摘要

コールドスプレー（Cold Spiay，以下CS)法の特徴として酸化物をほとhど含まない皮膜を短時間で形成でき，溶射パターンをマスキングにより簡単に実現できるため，パワーデバイス分野への応用が進められている.しかし，パワーデバイス分野で用いられるセラミックス基板は銅皮膜との良好な密着が得られないため，アルミニウムを下地皮膜としたり，セラミックス基材を加熱することにより皮膜の密着力を向上させる方法などが報告されている.本報では，低圧型CSによるセラミック基板上のアルミニウム皮膜の密着力に及ぼす基板予熱温度の影響について試験を行った結果をノズル内外でのガス，アルミニウム粒子の挙動に及ぼす基材部温度の影響についてCFD解析を行った.