机译:基于WLFO封装技术的WLSiP-用于I0T / I0E模块封装的启动器
机译:AT-NPC 3级大功率IGBT模块-大功率模块“ M404封装”的封装
机译:IronChip评估软件包:perl模块的软件包,用于对定制微阵列进行强大的分析
机译:用于100 Gbit / s以太网应用的光电探测器模块的包装方面
机译:微电子封装和模块的电路板级可靠性优化
机译:IronChip评估软件包:perl模块的软件包用于对定制微阵列进行强大的分析
机译:用于100 Gbps以太网应用的光电探测器模块的封装方面
机译:标准电子模块探索性开发模块包装研究由印第安纳波利斯的起重机和海军航空电子设施的海军武器支援中心提供。