机译:没有负光刻胶的光敏聚酰亚胺(PSPI)的制备及其对集成电路(IC)的光刻绝缘图案(嘴唇)的可行评价
机译:高分辨率光刻胶的设计:使用现代NMR技术评估光刻性能
机译:高分辨率光刻胶设计:使用现代NMR技术评估光刻性能
机译:新型高性能光致抗蚀剂组成的光刻评价
机译:具有光刻工艺的基于光阻的聚合物谐振器天线(PRA)和具有改进性能的介电谐振器天线(DRA)。
机译:芳基环氧热固性树脂的光刻性能作为微光学的阴性光致抗蚀剂
机译:设计高分辨率光刻胶:使用现代核磁共振技术评估光刻性能
机译:使用氧化化学法评估后灰化光刻胶清洁