要解决的问题:提供一种高精度的光刻工艺余量评估装置,其可以减少工作负荷。解决方案:光刻工艺裕度评估装置120中的布局图案准备部分27利用分析条件和存储在布局图案模板保存部分22中的信息来准备多个设计布局图案。模拟条件准备部分利用分析条件和存储在模拟条件模板保存部分中的信息来准备多个模拟条件。模拟部17利用所准备的条件来准备多个实际的布局图案。
版权:(C)2003,日本特许厅
公开/公告号JP2003203849A
专利类型
公开/公告日2003-07-18
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP;
申请/专利号JP20020001626
申请日2002-01-08
分类号H01L21/027;G03F1/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:18:52