Chip embedding; Chip stack; Polyimide multilayer; WABE technology; Reliability;
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机译:封装在铝芯印刷电路板中的多个发光二极管的包装的热均匀性
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机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
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机译:将扁平电缆互连到电线,柔性电路,印刷电路板和其他扁平电缆,