多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品

摘要

本申请公开了一种多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品，涉及柔性电路板技术领域。其中，多层柔性电路板压合工艺包括：将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品；在所述待加工品的两侧表面分别叠放一层第一离型膜，并通过预压处理得到第一半成品；在所述第一半成品的两侧表面分别叠放一层第二离型膜且在位于所述第一半成品下层的所述第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，将叠放后的所述第一半成品通过实压合处理得到第二半成品；其中，所述实压合处理施加的压力强度比预压合处理施加的强度更强；将所述第二半成品进行烘烤固化处理，得到产品。本申请能够节省压合加工成本且提高了产品的加工质量。