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柔性电路板; 印刷工艺; 喷墨; 半导体产业; 发明; 美国硅谷; 半导体电路; 有机材料;
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:通过喷墨印刷制造的用于3-D折纸电子的柔性2层纸印刷电路板
机译:使用卷对卷凹版印刷,通孔印刷和化学镀技术开发双面柔性印刷电路板的混合工艺
机译:柔性电子互连结构的喷墨印刷工艺研究
机译:柔性基板上的喷墨印刷微电极及其应用
机译:使用皮秒超短脉冲激光在柔性印刷电路板上的微孔钻孔
机译:使用喷墨印刷硅和其他喷墨工艺开发薄膜硅太阳能电池:合作研究和开发最终报告,CRaDa编号CRD-07-260。
机译:喷墨印刷头芯片,制造喷墨印刷头芯片的方法,用于连接喷墨印刷头芯片和柔性印刷电路板的结构,用于连接喷墨印刷头芯片和柔性印刷电路板的方法
机译:喷墨打印头芯片,喷墨打印头芯片的制造方法,喷墨打印头芯片和柔性印刷电路板的连接结构,以及喷墨打印头芯片和柔性印刷电路板的连接方法
机译:喷墨打印头芯片,制造喷墨打印头芯片的方法,用于连接喷墨打印头芯片和柔性印刷电路板的结构,以及用于连接喷墨打印头芯片和柔性印刷电路板的方法
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