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随机振动下柔性电路板的振动特性分析

         

摘要

柔性印制电路板是以聚酰亚胺或其他介电材料为基板,用导体材料制成的一种具有很好弯曲性和很高可靠性的电路板.本文在了解柔性电路板结构及随机振动等相关理论的基础上,建立了柔性电路板结构有限元仿真模型,使用COMSOL Multiphysics进行随机振动下柔性电路板结构力学特性分析,总结了该柔性电路板的动力学特性,为抑制柔性电路板振动行为打下基础.

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