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【24h】

MgO基板にろう接したFeSi_2の熱安定性

机译:层压FESI_2至MgO衬底的热稳定性

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摘要

我々はFeSi_2焼結体をAl_2O_3基板上に直接接合することに成功した.大気中500°C及び600°Cで耐熱試験を行い,500°Cでは接合状態及び内部抵抗の変化はほとhど見られなかつたが,600°Cでは基板が剥離してしまった.FeSi_2とAl_2O_3の熱膨張率の差から熱応力が発生したと考えられる.そこで本研究では,FeSi_2と熱膨張率の近いMgO基板を用いて接合体を作製し,熟安定性を評価することを目的とした.
机译:我们成功地将Fesi_2烧结体直接加入Al_2O_3基板上。耐热试验在500℃和600℃下进行,并且结状态和500℃的内阻的变化虽然没有看到,但是基材是在600℃下剥离。认为是从Fesi_2和Al_2O_3的热膨胀系数的差异发生的热应力。因此,在本研究中,使用基材和粘合的FeSi_2附近的MgO和热膨胀系数键评估成熟稳定性。

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