Bonding; Gold; Substrates; Silicon; Surface treatment; Heating systems; Rough surfaces;
机译:通过剥离工艺和大气中的室温Au-Au键将原子光滑的表面形状复制到电镀Au图案上
机译:在电镀图案上直接转移原子光滑的金膜在大气中的室温金-金结合
机译:在大气中使用Au / Au原子扩散键合进行单晶金刚石和Si的室温键合
机译:大气空气中电铸Cu基材光滑Au表面的室温粘合
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:使用表面活性粘合法在环境空气中具有光滑Au薄膜的晶片室温粘合