机译:粘接条件对硅与硼硅酸盐玻璃之间正键的影响
机译:[SUS304ULC / Ta / Zr爆炸桥接头的氢脆研究系列]“ Ta / Zr接头界面的氢脆开裂特征和Zr母材的氢脆机理”“ Ta / Zr接头界面的氢脆”各种影响结晶的因素“” Ta / Z在水下抛光过程中“界面处的氢脆破裂现象和氢脆化机理”“ Ta / Zr界面处氢扩散和氢化物沉淀的计算机模拟”“ Ta防止Zr / Zr键合界面氢脆的施工准则的建议”
机译:连接结构对陶瓷/金属连接件残余粘接强度的影响
机译:粘接条件对玻璃和金属连接的影响
机译:氮化硅陶瓷与金属结合的研究
机译:一项关于两个基因突变的研究,这些基因突变位于β-己糖胺酶β-亚基的外显子 - 内含子连接处,影响3'末端剪接位点的选择并引起桑德霍夫病