首页> 中国专利> 粘接连接和在采用这样粘接连接的条件下的卡装置

粘接连接和在采用这样粘接连接的条件下的卡装置

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

在此涉及用粘接层(V)将一种第一材料的物体(1)与塑料物体(5)连接的一种粘接连接，在此粘接层(V)具有由丙烯酸酯的柔性核心层(4)和热粘接剂的边缘层(2)组合而成的一种多层构造，这些边缘层各自界靠到第一物体(1)上，或塑料物体(5)上，并且在此粘接连接上在边缘层(2)之间各自布置了一个过渡层(3)。

著录项

公开/公告号CN1134339C

专利类型发明授权
公开/公告日2004-01-14

原文格式PDF
申请/专利权人西门子公司;
展开▼

申请/专利号CN98805108.7
发明设计人 E·海尼曼;R·赫恩;F·皮施纳;
展开▼

申请日1998-04-28
分类号B32B7/12;G06K19/04;G06K19/077;
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人马铁良;张志醒
地址联邦德国慕尼黑
入库时间 2022-08-23 08:56:37

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-06-22

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 7/12 授权公告日:20040114 终止日期:20150428 申请日:19980428

专利权的终止
2012-04-04

专利权的转移 IPC(主分类):B32B 7/12 变更前: 变更后: 登记生效日:20120223 申请日:19980428

专利申请权、专利权的转移
2004-01-14

授权

授权
2000-06-14

实质审查请求的生效

实质审查请求的生效
2000-06-07

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 粘接连接和在采用这样粘接连接的条件下的卡装置 [P] . 中国专利： CN1134339C . 2004.01.14
2. 粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、电路连接体、电路构件的连接方法、粘接剂组合物的使用、膜状粘接剂的使用以及粘接片材的使用 [P] . 中国专利： CN103814100A . 2014-05-21
3. Bonding device i.e. ultrasonic-bonding device, for manufacturing bonding connection to component e.g. substrate, has cameras that are attached to bonding head, where camera axis of one camera with axis of another camera forms angle [P] . 德国专利： DE102008017096A1 . 2009-10-08

机译：粘接装置，即超声粘接装置，用于制造与部件例如零件的粘接连接。基板，具有连接到粘合头的摄像头，其中一个摄像头的摄像头轴线与另一个摄像头的轴线形成角度
4. Processing unit e.g. envelop pressing unit, admitting device for use in adhesive bonding device, has housing walls firmly connected by cross bars, and connecting units with positioning units, where device is connected with bonding device [P] . 德国专利： DE102005024987A1 . 2006-12-07

机译：处理单元例如信封压紧装置，一种用于粘接装置的接纳装置，具有通过横杆牢固连接的外壳壁，以及带有定位装置的连接装置，其中装置与粘接装置连接
5. Adhesive composition for semiconductor device, adhesive sheet for semiconductor device using the same, substrate for connecting semiconductor device, and semiconductor device [P] . 日本专利： JP4961747B2 . 2012-06-27

机译：半导体装置用粘接剂组合物，使用该粘接剂组合物的半导体装置用粘接片，连接半导体装置的基板以及半导体装置