树脂水门汀的粘接厚度对玻璃陶瓷剪切粘接强度和碎裂载荷的影响

摘要

目的 研究不同粘接剂厚度对IPS e.max CAD玻璃陶瓷剪切粘接强度和碎裂载荷的影响.方法 选择牙冠完整无龋的第三磨牙60颗,去除面的釉质部分并暴露牙本质,牙齿随机分成5组(n=12),分别使用Multilink N树脂水门汀处理并粘接IPS e.max CAD瓷片和离体牙粘接面,依据粘接后粘接剂厚度不同,分为40 μm组、80 μm组、120 μm组、160 μm组和200 μm组.然后对5组粘接试件进行剪切粘接强度实验和碎裂载荷实验,并将所有测试结束后的粘接试件在体视显微镜和扫描电镜下进行观察,记录试件断裂时的界面破坏形式,采用SPSS 19.0进行数据统计分析.结果 各组(由薄至厚)的剪切粘接强度分别为(17.75±6.04)MPa、(20.17±2.95)MPa、(20.70±5.14)MPa、(26.70±7.37)MPa和(21.77±4.07)MPa;各组相应的碎裂载荷值分别为(2333.37±439.52)N、(2332.78±486.51)N、(2881.18±504.41)N、(3479.38±508.27)N和(2836.52±268.97)N.统计结果表明厚度为160 μm的粘接组剪切粘接强度值最大,显著高于40 μm和80 μm组(P0.05);160 μm的粘接组碎裂载荷值最大,显著高于其余4组(P<0.05);断裂模式分析发现:除了混合破坏,160 μm组可见瓷片与牙体内聚破坏,其他组还可见界面破坏.结论 不同粘接剂厚度均能不同程度地影响玻璃陶瓷的剪切粘接强度和碎裂载荷,其中160 μm组的剪切粘接强度和碎裂载荷最高,粘接强度最高,表现出较优的力学性能.