Bonding; Nanoparticles; Oxidation; Substrates; Surface morphology; Thermal spraying;
机译:低温条件下具有冷喷雾沉积,氧化和还原过程的大面积和低成本Cu-Cu键合
机译:研究CuO浆料还原过程及其对Cu-〜Cu关节键合性的影响
机译:通过表面蠕变在Cu-To-Cu接头中获得高机械强度的固态方法(111) - 纳米多克蛋白Cu
机译:功率器件封装的氧化还原工艺铜冷喷涂沉积铜-铜接头的结合强度
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:(111)定向和纳米孪晶铜的结合界面微观结构与铜-铜接头的剪切强度之间的相关性
机译:低温Cu-〜Cu直接粘接单向和随机取向Cu膜中氧化的比较
机译:al-Cu合金冷喷涂粉末沉积的加工 - 组织 - 性能关系。