Dielectrics; Metals; Reliability; Electric fields; Leakage currents; Stress; Dielectric breakdown;
机译:低k Sicodielectric铜互连中的电导率和Tddb可靠性表征
机译:在45 nm ULSI生成中,Cu /多孔低k互连上的级间电压斜升至介电击穿失败
机译:Cu扩散对低k层间电介质中TDDB行为的影响
机译:高压施加Cu / Low-K互连间和内部水平TDD的评价
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:多孔低K硅基互连介质的泄漏,击穿和TDDB特性