Stress; Degradation; FinFETs; Logic gates; Junctions; Reliability; Doping;
机译:具有亚微米源漏扩散长度的0.11μm双栅氧化物CMOS技术可减少NMOS I / O晶体管因热载流子引起的退化
机译:自加热多鳍SOI n沟道FinFET载流子退化的可靠性建模与分析
机译:多齿轮液中劣化特征分析
机译:固体源掺杂结的NMOS Si FinFET热载体分析
机译:低电阻率的锗硅化物接触层形成了用于纳米级CMOS的磷掺杂的硅锗合金源/漏结。
机译:通过固体源掺杂技术实现低本征缺陷密度的N掺杂石墨烯
机译:结型多鳍FINFET的设计,仿真与分析