Copper; electromigration; grain size; stress;
机译:从原子学角度研究铜在增强Al-Cu互连电抗性中的作用
机译:随机分布晶粒尺寸的密闭竹节互连中的电迁移诱导应力
机译:S或Fe杂质偏析对纳米晶粒铜互连中电迁移影响的密度泛函理论研究
机译:通过铜互连的晶粒尺寸调制增强了电磁阻
机译:同步加速器多色X射线Laue微衍射研究铝(铜)互连件和无铅焊点中电迁移的原因。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:晶粒尺寸和覆盖层对Cu互连电迁移可靠性的影响:实验和模拟