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机译:垂直腔表面发射激光器倒装芯片键合到硅光子芯片
Yun Wang; Djordjecvic Stevan S.; Jin Yao; Cunningham John E.; Xuezhe Zheng; Krishnamoorthy Ashok V.; Muller Michael; Amann Markus-Christian; Bojko Richard; Jaeger Nicolas /A/. F.; Chrostowski Lukas;
机译:垂直腔表面发射激光器的倒装芯片键合
机译:垂直腔表面发射激光器倒装芯片结合到每秒千兆位CMOS电路
机译:垂直腔表面发射激光倒装芯片粘接到硅光子芯片
机译:二维(2-D)有源光子晶格垂直腔面发射激光器。
机译:硅上印刷的大面积单模光子晶体带边表面发射激光器
机译:基于倒装芯片键合的SOA混合集成
机译:用于RF光子链路应用的双极级联垂直腔面发射激光器
机译:制造光子晶体或光子带隙垂直腔面发射激光器的方法
机译:制造光子晶体或光子带隙垂直腔表面激光的方法
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