CNTFETs; Educational institutions; Integrated circuit technology; Integrated circuits; Photonic band gap; Semiconductor materials; Silicon carbide;
机译:10纳米以下技术节点的多层石墨烯互连的技术/电路/系统协同优化和基准测试
机译:为5纳米技术及以外的互连技术和设计共同优化
机译:定向自组装光刻技术的设计技术协同优化评估:定向自组装设计还是设计定向自组装?
机译:针对逻辑设计和SRAM的强大10nm Metall解决方案的设计技术共同优化
机译:限制性图案技术和设计的共同优化
机译:用于超大规模技术节点的基于2D材料的FET的材料-设备-电路共同优化
机译:新一代设计技术协同优化(DTCO):机器学习辅助建模框架