机译:具有CMOS兼容工艺的具有通用高kappa栅极电介质的自对准反相沟道n-InGaAs,p-GaSb和p-Ge MOSFET
机译:在300mm晶圆工艺上采用60nm CMOS技术制造的具有可调阈值电压的垂直MOSFET的低频噪声降低
机译:具有Si p-MOSFET和InGaAs n-MOSFET的混合CMOS反相器的纳米级数字性能改善
机译:用于CMOS的Ingaas MOSFET:工艺技术最近进步
机译:用于亚22纳米节点数字CMOS逻辑技术的基于锗的量子阱沟道MOSFET的工艺集成和性能评估
机译:采用22 nm节点CMOS技术的SiH4和B2H6前体的ALD W填充金属功能的pMOSFET
机译:具有CMOS兼容的源/漏技术的InGaAs N-MOSFET和在Si平台上的集成