Ag-8Au-3Pd alloy wire; BSE; BST; IMC evolution; annealing; ball bond;
机译:可靠性测试中,退火孪晶Ag-8Au-3Pd引线键合封装中金属间化合物的形成和生长
机译:Ag-8Au-3Pd合金丝焊中自由球形成的研究
机译:AG-8AU-3PD合金线键合金属间形成与进化的行为
机译:AG-8AU-3PD合金线键的热可靠性
机译:First-fevel Interconnects in Electronics Packaging: Alloyed Silver Intermetallic Growth Kinetics and Their Mechanical Reliability Effects on Wire Bonding =电子封装中的第一级互连:合金银互联金属生长动力学 和他们的机械可靠性 对线束的影响
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:粗铝线的可靠性:使用非破坏性方法研究引线键合参数对热循环降解速率的影响