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【24h】

Scalpel soft retrace scanning spreading resistance microscopy for 3D-carrier profiling in sub-10nm WFIN FinFET

机译:Scalpel软回图扫描散热显微镜用于3D载波剖面,在10nm Wfin FinFET中

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摘要

Site-specific real three-dimensional (3D) carrier profiling in sub-10nm WFIN devices is demonstrated for the first time. Extension-gate overlap, active dopant concentration and distribution inside extensions and epi source/drain are observed with 1 nm-spatial resolution along X, Y and Z-directions. Using this new technique providing full 3D-carrier mapping we analyzed different processing flows for sub-10nm fin width FinFETs, identified possible failure mechanisms, and demonstrated the direct link between improved performance and 3D-carrier distribution at the nm-scale.
机译:第一次展示Sub-10nm WFIN设备中的特定于特定的真实三维(3D)载体分析。延伸栅极重叠,沿X,Y和Z方向的1nm空间分辨率观察到内部延伸部和ePI源/漏极的主动掺杂剂浓度和分布。使用提供完整3D载波映射的新技术,我们分析了Sub-10nm Fin宽度FinFET的不同处理流,确定了可能的故障机制,并在NM级以改进的性能和3D载波分布之间的直接链接。

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