lead free; low silver; reliability; low temperature reflow; microstructure analysis;
机译:使用双涂层Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球在215℃峰值温度下进行回流焊接的特性
机译:峰值回流温度不足:无铅焊料的真正可靠性问题
机译:高峰回流温度下向后兼容性焊点形成航空应用
机译:快速评估低AG焊料组件所需的最小峰值回流温度
机译:低熔点,低Ag,含双Pb焊料合金的表征
机译:美国马萨诸塞州马萨诸塞卫星表面温度测量的最小空气温度的时间和空间评估
机译:焊膏回流建模,用于倒装芯片组装