flip-chip design; layout; low power test; transition delay faults;
机译:过渡延迟故障模式的电源安全应用的布局感知模式评估和分析
机译:考虑电流限制的有效选通方法确保测试模式的电源安全应用
机译:在晶圆测试期间,TDF图案在倒装芯片设计中的电源安全应用
机译:考虑晶片测试期间电流限制的电力安全应用过渡延迟故障模式
机译:过渡故障和过渡路径延迟故障:测试生成,路径选择以及功能性侧面测试的内置生成。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:使用自上而下的ATPG方法优化测试模式生成,以解决卡顿,过渡和小延迟缺陷故障