晶圆测试模式识别软件的设计与实现

摘要

半导体技术给人们的生活带来了巨大的变化，电脑、手机等高科技产品都离不开半导体技术的发展。在半导体技术中，芯片的制造是比较常见而且广泛的制造行业。芯片的制造分为前道和后道，前道主要以沙石形态的单晶硅为原材料，生产出晶圆。后道主要对晶圆进行切割，然后通过封装、测试，制造出各种芯片。用于各个电子行业的微处理单元。
　　 在前道晶圆生产的过程中，提高自动化水平成为了控制生产成本，提高竞争力的关键。在晶圆检测工序中，现有的依赖人工监控和抽样检查的手段，效率非常的低下，在这道工序有很大的提升空间。
　　 本文就是结合模式识别的技术设计出的自动化的检测和监测晶圆测试结果的软件工具，可以避免以往人工肉眼对晶圆测试数据的识别工作，大大提高半导体生产的效率。
　　 第一部分首先介绍了半导体自动化生产的有关情况，让读者对半导体行业概况有一个大概的了解。通过了解这些信息来认识到，设计这个软件系统的意义所在。并且，对当前流行的几种软件编程技术作了一定的介绍。
　　 第二部分着重介绍了软件的设计和实现。结合相关的图片和图表，从系统框架，模块构成，再到详细的模块设计，主要代码的实现等进行了由浅入深的阐述，对于关键的代码也做了相关的说明。将模式识别软件的模块细节展现出来。
　　 第三部分通过介绍工具的配置管理和数据流来阐述软件的使用步骤和方法。使读者对软件的主要功能和工作原理有一个更深入的了解。
　　 最后，对本系统设计和实现进行总结，并且对未来的发展走向进行阐述。在更多的工业领域加以应用。