机译:晶片级原子器件微碱蒸气电池的晶圆级密封全玻璃包装。
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:植入式MEMS器件上倒装芯片的封装和非密封封装技术
机译:内部水蒸气含量及密封包装装置的相关军用标准研究
机译:使用微波循环水组合(MCWC)加热技术对密封包装的低酸食品进行热处理。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:使用晶圆级玻璃盖技术的光学器件密封高级封装解决方案
机译:美国宇航局电子零件和包装(NEpp)气密性任务。 NEpp计划任务13-294:TO-5,TO-18和UB型封装的msFC / GsFC联合气密性仪器相关性研究