μPILR; flip-chip; C4-bnmp; pitch; reliability; lead-free;
机译:小间距倒装芯片封装中无铅互连的热疲劳可靠性的优化模型
机译:热老化对无铅细间距封装热循环可靠性的影响
机译:下一代倒装芯片组件的细间距无铅焊锡中金属间化合物的生长和动力学的研究
机译:精细音高(130um)无铅倒装芯片封装的先进仿真/建模和可靠性
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:验证由粘合膜组成的细距倒装芯片关节可靠性的设计因子
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估