机译:模版印刷法细间距倒装焊锡凸块的界面反应和接合可靠性
机译:使用超声波能量与非导电膜的细间距倒装芯片(COG)键合的可靠性
机译:超声波能量与非导电膜的细间距倒装芯片(COG)键合的可靠性
机译:FR-4基板上倒装芯片各向异性导电胶接头的可靠性
机译:复合结构的设计方法,该复合结构包括加筋的空心砖墙和混凝土梁,混凝土梁通过接缝处连接并带有防水板并受到面内弯曲。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:评估由各向异性导电膜(ACF)组成的接触关节可靠性设计因素的研究。
机译:金属粘接用粘接剂联合设计的影响因素。