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IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition
IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition
召开年:
2008
召开地:
Boston, MA(US);Boston, MA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
DYE DOPED CLAD MODIFIED EVANESCENT OPTICAL FIBER (CMEOF) SENSOR ARRAY FOR THE DETECTION OF AQUEOUS-AMMONIA
机译:
染料掺杂的包覆改性EVAN传感器阵列,用于检测氨水
作者:
Abdeq M. Abdi
;
Sistla S. Shastry
;
A. G. Agwu Nnanna
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
2.
INVESTIGATION OF FIBER OPTIC SENSOR FOR MONITORING OF AMMONIA
机译:
用于监测氨气的光纤传感器的研究
作者:
Sistla S Shastry
;
Abdeq M. Abdi
;
A. G. Agwu Nnanna
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
3.
ENGINE SIMULATOR FOR ECMS DIAGNOSIS
机译:
用于ECMS诊断的引擎模拟器
作者:
N. A. NAVARRETE
;
J. I. HUERTAS
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
4.
PERFORMANCE OF LASER MICROJOINTS IN RAT BRAIN
机译:
激光微关节在大鼠脑中的表现
作者:
Ahsan Mian
;
Taslema Sultana
;
Golam Newaz
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
5.
AUTOMATIC FEATURE RECOGNITION FOR DATA INTEROPERABILITY ISSUES IN HIGHSPEED ELECTRONICS SYSTEM DESIGN
机译:
高速电子系统设计中数据互操作性问题的自动特征识别
作者:
Xiaolin Chen
;
Hui Zhang
;
Will Miller
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
6.
LIQUID COOLING FOR THERMAL MANAGEMENT OF DATA CENTERS
机译:
用于数据中心热管理的液体冷却
作者:
Veerendra Mulay
;
Dereje Agonafer
;
Roger Schmidt
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
7.
A MESUREMENT METHOD USING BI-METAL FIXTURE FOR NON-LINEAR PROPERTY OF THIN LAYER JOINT
机译:
薄层节点非线性特性的双金属夹具测量方法
作者:
Masanori YAMAGIWA
;
Qiang YU
;
Masato FUJITA
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
8.
Mechanical Strength of Copper-Silicon Interface of Planar Metallization Power Modules
机译:
平面金属化功率模块的铜硅界面机械强度
作者:
K. Sinha
;
A. Dasgupta
;
R. Beaupre
;
A. Gowda
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
9.
Modeling and Simulation of Shock and Drop Loading for Complex Portable Electronic Systems
机译:
复杂便携式电子系统的冲击和跌落载荷建模与仿真
作者:
Farbod Askari Farahani
;
Moustafa Al-Bassyiouni
;
Abhijit Dasgupta
;
Sheldon Tolchinsky
;
Jack Crystal
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
10.
DYNAMIC RECRYSTALLIZATION of Sn3.0Ag0.5Cu Pb-FREE SOLDER ALLOY
机译:
Sn3.0Ag0.5Cu无铅锡合金的动态再结晶
作者:
Ken Holdermann
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
11.
SINGLE CRYSTAL QUARTZ A REPLACEMENT FOR DIAMOND OPTICAL WINDOWS
机译:
单晶石英钻石光学窗的替代品
作者:
Jessica Sheehan
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
12.
INVESTIGATION OF DEVICE INTERACTIONS BETWEEN TWO MOSFETS IN SI CMOS
机译:
SI CMOS中两个MOSFET之间的器件相互作用的研究
作者:
T. HATAKEYAMA
;
K. FUSHINOBU
;
K. OKAZAKI
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
13.
A HYBRID APPROACH TO INVESTIGATE EFFECT OF FLIP-CHIP PACKAGING ON RF MEMS DEVICES PERFORMANCE
机译:
研究倒装封装对RF MEMS器件性能影响的混合方法
作者:
Li Sun
;
Shawn Cunningham
;
Art Morris
;
Changsoo Jang
;
Bongtae Han
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
14.
DESIGN AND EVALUATION OF A MODULATOR CIRCUIT FOR A SELF-ENERGIZED WIRELESS SENSOR
机译:
自增能无线传感器调制器电路的设计与评估
作者:
Zhaoyan Fan
;
Robert X. Gao
;
David O. Kazmer
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
15.
LOADING DIRECTION VERSUS CRACK PROPAGATION PATH IN A LEAD-FREE SINGLE SOLDER JOINT SAMPLE
机译:
在无铅单焊缝接头样品中加载方向与裂纹扩展路径
作者:
Feng Gao
;
Jianping Jing
;
Janine Johnson
;
Frank Z. Liang
;
Richard L. Williams
;
Jianmin Qu
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
16.
EFFECT OF HOT SOLDER DIPPING ON PART STRESSES
机译:
热浸胶对零件应力的影响
作者:
Stephan Meschter
;
Stephen McKeown
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
关键词:
FEA: Finite Element Analysis;
TQFP: Thin Quad Flat pack;
TSSOP: Thin Shrink Small-Outline Package;
T_e: Glass Transition Temperature;
CTE: Coefficient of Thermal Expansion;
et al;
17.
AN EXAMINATION OF FLOW REGIMES ASSOCIATED WITH INKJET-PRINTED COLLOIDAL DROPS
机译:
与喷墨打印胶体液滴相关的流量系统的检查
作者:
Vadim Bromberg
;
Sailee Gawande
;
Ying Sun
;
Timothy Singler
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
关键词:
D: Water diffusion constant;
D_0: Diameter of drop before impact;
n: Normal direction along liquid-gas interface;
r: Colloidal particles group radius;
s: Tangential direction along liquid-gas interface;
et al;
18.
EFFECTS OF MICROSTRUCTURE EVOLUTION ON HIGH-TEMPERATURE MECHANICAL DEFORMATION OF 95Sn-5Sb
机译:
微观组织演变对95Sn-5Sb高温机械变形的影响
作者:
Harry Schoeller
;
Shubhra Bansal
;
Aaron Knobloch
;
David Shaddock
;
Junghyun Cho
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
19.
THERMAL STRESS MEASUREMENT OF SOLDER JOINTS IN BGA PACKAGES: THEORETICAL AND EXPERIMENTAL
机译:
BGA封装中焊点的热应力测量:理论和实验
作者:
H. X. Shang
;
J. X. Gao
;
P. I. Nichoson
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
20.
ANALYTICAL MODEL FOR THERMAL WARPAGE HISTORY OF LAMINTATED PBGAS
机译:
层状PBGA热变形历史的解析模型。
作者:
Lynn Munday
;
Norman Keller
;
Abhijit Dasgupta
;
Bong-Tae Han
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
21.
ADVANCED SIMULATION/MODELING AND RELIABILITY OF FINE PITCH (130um) LEAD-FREE FLIP-CHIP PACKAGE
机译:
细间距(130um)无铅倒装芯片封装的高级仿真/建模和可靠性
作者:
Bahareh Banijamali
;
Ilyas Mohammed
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
关键词:
μPILR;
flip-chip;
C4-bnmp;
pitch;
reliability;
lead-free;
22.
MODELING AND EXPERIMENTS OF UNDERFILL FLOW IN LARGE DIES WITH NON-UNIFORM BUMP PATTERNS
机译:
凹凸不均的大型模具下溢流的建模与实验
作者:
Leo Zheng
;
Ying Sun
;
Timothy Singler
;
Jeremias Libres
;
Siva Gurrum
;
Patrick Thompson
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
23.
IMPACT OF PIEZORESISTIVE COEFFICIENT UNCERTAINTY ON STRESS MEASUREMENT USING SILICON MULTI-RESISTOR SENSOR ROSETTES
机译:
使用硅多电阻传感器转子座的压阻系数不确定性对应力测量的影响
作者:
Richard C. Jaeger
;
Chun-Hyung Cho
;
Safina Hussain
;
Jeffrey C. Suhling
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
24.
MODELS FOR COMPONENT SELECTION AND THERMO-MECHANICAL RELIABILITY TRADE-OFFS TO ADDRESS COMPONENT OBSOLESCENCE IN MILITARY ELECTRONICS
机译:
军事电子中用于地址失效的组件选择和热机械可靠性权衡模型
作者:
Pradeep Lall
;
Aniket Shirgaokar
;
Jeff Suhling
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
25.
SIMULATION OF DYNAMIC FRACTURE ALONG SOLDER-PAD INTERFACES USING A COHESIVE ZONE MODEL
机译:
粘着带模型模拟焊缝界面的动态断裂
作者:
Jianping Jing
;
Feng Gao
;
Janine Johnson
;
Frank Z. Liang
;
Richard L. Williams
;
Jianmin Qu
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
26.
OPTIMIZATION OF REFRIGERATION SYSTEMS FOR HIGH-HEAT-FLUX MICROELECTRONICS
机译:
高热通量微电子制冷系统的优化
作者:
P. E. Phelan
;
Y. Gupta
;
H. Tyagi
;
R. Prasher
;
J. Cattano
;
G. Michna
;
R. Zhou
;
J. Wen
;
M. Jensen
;
Y. Peles
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
27.
DEVELOPMENT OF CRYOGENIC POWER MODULES FOR SUPERCONDUCTING HYBRID POWER ELECTRONIC SYSTEM
机译:
超导混合电力电子系统的低温电力模块的开发
作者:
Hua Ye
;
Pradeep Haldar
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
28.
Cu Pillar Bump FCBGA Package Design and Reliability Assessments
机译:
铜支柱凸点FCBGA封装设计和可靠性评估
作者:
Nicholas Kao
;
Yen-Chang Hu
;
Yuan-Lin Tseng
;
Eason Chen
;
Jeng-Yuan Lai
;
Yu-Po Wang
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
29.
STABILITY OF SELF-ASSEMBLED MONOLAYERS ON GOLD FOR MEMS/NEMS APPLICATIONS
机译:
MEMS / NEMS应用中金上自组装单分子膜的稳定性
作者:
X. F. Ang
;
A. T. Lin
;
J. Li
;
J. Wei
;
Z. Chen
;
C. C. Wong
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
30.
MECHANICAL AND ELECTRICAL PROPERTIES OF MICRO-LINES FABRICATED BY LASER-ASSISTED MASKLESS MICRODEPOSITION
机译:
激光辅助无模板微沉积制备的微细线的机械和电学性质
作者:
Hamidreza Alemohammad
;
Ehsan Toyserkani
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
31.
Investigation of Moisture Sensitivity Related Failure Mechanism of Quad Flat No-lead (QFN) Packages
机译:
四方扁平无铅(QFN)封装的与湿度敏感性相关的失效机理研究
作者:
Minshu Zhang
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
32.
DIELECTROPHORETIC FORCE-INDUCED ASSEMBLY TECHNIQUE FOR THE FABRICATION OF 2D COLLOIDAL PHOTONIC CRYSTALS
机译:
介电力诱导组装技术制备二维胶体光子晶体
作者:
Asmatulu R.
;
Kim S.
;
Papadimitrakopoulos F.
;
Marcus H.
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
关键词:
DEP;
gold electrodes;
colloidal PS particles and 2D photonic crystals;
33.
STRAIN FIELDS AND TRANSITION ENERGIES IN MULTILAYER INAS/GAAS QUANTUM DOTS
机译:
多层INAS / GAAS量子点中的应变场和跃迁能量
作者:
T. R. Lin
;
M. K. Kuo
;
K. B. Hong
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
关键词:
multilayer quantum dots;
InAs/GaAs;
induced strain;
optoelectronic transition energy;
34.
EFFECT OF NANO-SIZE OXIDE BASED REINFORCEMENT ON THE TENSILE PROPERTIES OF Sn-Ag-Cu SOLDER
机译:
纳米氧化物对Sn-Ag-Cu焊料的拉伸性能的影响
作者:
S. M. L. Nai
;
J. Wei
;
M. Gupta
会议名称:
《IMECE2008;ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2009年
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