polishing; lapping; double-sided polishing; flatness; tool wear; engineering optimization; genetic algorithm; silicon wafer;
机译:PMMA的异质键合和双面抛光硅晶片通过H2O等离子体处理微流体装置
机译:应用于GaN基LED衬底的大直径硅晶圆化学机械抛光中焊盘表面粗糙度对去除速率的影响
机译:基于抛光垫与晶圆接触面的费雷特直径的新型抛光机理的建议
机译:在双面抛光中实现大口径硅晶圆的高平整度:基于运动学分析的抛光条件优化
机译:硅晶片的化学机械抛光和研磨。
机译:硅晶圆介电泳电泳(DEPP)的正交实验研究
机译:具有双层抛光垫的硅晶片精确边缘形状的成果:基于静态/动态模型的边缘平坦度改善(机器元件,设计和制造)