design for manufacturability (DFM); critical area analysis (CAA); resolution enhancement techniques (RET); optical proximity correction (OPC); litho-friendly design (LFD); manufacturing yield; yield optimization;
机译:光子集成电路中可感知布局的可变性分析,良率预测和优化
机译:通过阵列通过阵列和3D集成电路布局优化的角落/边缘效应的表征
机译:优化布局以提高开关电容模拟集成电路的良率
机译:考虑全局交互的集成电路布局的非均匀产量优化
机译:高性能集成电路中基板温度不均匀的影响:建模,分析以及对信号完整性和互连性能优化的影响。
机译:使用不连续布局优化自动进行板的屈服线分析
机译:包含锥形电感布局和温度影响的全集成功率转换器电路的优化
机译:使用数学优化的IC(集成电路)布局生成和压缩