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李桢荣; 北京大学深圳研究生院; 刘晓彦; 张锡盛;
中国电子学会;
集成电路; 数模混合; 线网外框; 芯片设计;
机译:基于数模混合的集成电路设计技术
机译:采用低温PCM III对外框架外框外框架抗震加固方法研究外框结构实验
机译:现有RC建筑物外框的地震增强方法研究外框外框架外框的外部框架使用低温PCM I
机译:通过将非均匀网格引入空间界面来分析新的FDTD子网格划分算法的准确性和稳定性
机译:非均匀性对非织造布槽不稳定性的影响
机译:不同单元型块划分算法的一致性分析
机译:高性能集成电路非均匀温度互连性能分析
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机译:半导体集成电路布图装置,半导体集成电路布图程序以及半导体集成电路布图系统
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