electronic packaging; system-in-package; finite element analysis; copper interconnection;
机译:用于MMW 3-D封装系统前端模块的60 GHz频带铜球垂直互连
机译:4-相交伽玛互连网络布局设计和伽玛互连网络的可靠性分析
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机译:包装中铜互连的可靠性分析
机译:VLSI互连结构的可靠性研究。
机译:基于概化理论的客观结构化临床检查的可靠性分析
机译:纳米结构镍互连的可靠性取代没有底部填充的FlipChip焊料组装