机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:基于羟基硅酸钠的无机复合材料,用于微系统的异质整合
机译:用于高密度神经传感微系统的高级2.5D异构集成包装
机译:半导体材料与微系统异构集成的最新进展
机译:MEMS用于微系统的异构集成。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:超越CMOS:III-V设备的异构集成,RF MEMS和其他不同材料/设备与SI CMOS创建智能微系统
机译:用于先进光学微系统的3-5光子和硅电子的异构集成。