机译:90nm Cu / Low-K芯片的高级HiCTE倒装芯片封装:底部填充,新颖的端子焊盘结构和工艺优化
机译:90nm Cu / Low-K芯片的高级HiCTE倒装芯片封装:底部填充,新颖的端子焊盘结构和工艺优化
机译:结构设计指南,以最大程度降低40 nm倒装芯片封装中的极低k分层潜力
机译:倒装芯片封装中Cu / Low-K薄膜分层的研究
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:在湿气/回流敏感性测试下使用各向异性导电胶膜评估倒装芯片中的分层