退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:垂直包装系统物理设计的集成技术参数
Polityko D.D.; Guttowski S.; Reichl H.;
机译:研究使用SIP(系统级封装)技术进行ASIC /内存集成的可靠性问题的研究
机译:使用堆叠式硅基板技术的3D封装系统设计
机译:下一代集成技术的新物理设计技术特别部分的序言
机译:垂直系统套装物理设计集成技术参数
机译:现象学研究:对体育教师在技术整合中的实践经验的现象学探索。
机译:垂直排列的硅纳米线阵列中增强光子吸收的设计参数
机译:基于LTCC的系统内部(SIP)技术,用于微波系统集成
机译:将垂直分区集成到物理数据库设计中
机译:用于垂直方向集成的半导体器件及其制造方法(专为垂直集成而设计的SEMICONDUCTOR组件及其制造方法)
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。