机译:基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
机译:Sn-3.5Ag共晶金属与倒装芯片焊点电镀Ni金属化之间形成金属间化合物的动力学研究
机译:多次回流对倒装芯片封装的Sn-Ag电镀焊料凸块的界面反应和剪切强度的影响
机译:使用电镀AUSN20和SNAG3.5焊料精确倒装芯片组件
机译:倒装芯片组件焊点中空洞形成的实验研究。
机译:具有量身定制的转换烙印熔点的电镀多层焊料凸块的流体自组装
机译:基于UBM相关金属间化合物生长特性的电镀和模板印刷倒装焊锡凸块的可靠性比较