首页> 外文会议>Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th >Dual-Mode Electrical-Optical Flip-Chip I/O Interconnects and a Compatible Probe Substrate for Wafer-Level Testing

【24h】

Dual-Mode Electrical-Optical Flip-Chip I/O Interconnects and a Compatible Probe Substrate for Wafer-Level Testing

机译：双模式电光倒装芯片I / O互连和兼容的晶片基板，用于晶圆级测试

获取原文

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

not avaliable

机译：无法使用

著录项

来源
《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》|2006年|P.768-775|共8页
会议地点
作者
Bakir M.S.; Dang B.; Thacker H.D.; Ogunsola O.O.; Ogra R.; Meindl J.D.;
展开▼
作者单位

展开▼
会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类工业技术;
关键词

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Low-K Dielectric Compatible Wafer-Level Compliant Chip-to-Substrate Interconnects [J] . Kacker K., Lo G. C., Sitaraman S. K. IEEE Transactions on Advanced Packaging . 2008,第1期

机译：低K电介质兼容晶圆级兼容芯片到衬底互连
2. Numerical Analysis on Compliance and Electrical Behavior of Multi-Copper-Column Flip-Chip Interconnects for Wafer-Level Packaging [J] . E. B. Liao, Andrew A. O. Tay, Simon S. Ang, IEEE Transactions on Advanced Packaging . 2006,第2期

机译：晶圆级封装的多铜柱倒装芯片互连符合性和电气性能的数值分析
3. Characterization of probe contact noise for probes used in wafer-level testing [J] . Yassine A.M., Clien T.M. IEEE Electron Device Letters . 1991,第5期

机译：晶圆级测试中使用的探针的探针接触噪声的表征
4. Dual-Mode Electrical-Optical Flip-Chip I/O Interconnects and a Compatible Probe Substrate for Wafer-Level Testing [C] . Bakir M.S., Bing Dang, Thacker H.D., Electronic Components and Technology Conference . 2006

机译：双模电光倒装芯片I / O互连和用于晶片级测试的兼容探针基板
5. Probe modules for wafer -level testing of gigascale chips with electrical and optical I /O interconnects. [D] . Thacker, Hiren Dilipkumar. 2006

机译：探针模块，用于通过电气和光学I / O互连对千兆级芯片进行晶圆级测试。
6. Synthesis of Vertical Carbon Nanotube Interconnect Structures Using CMOS-Compatible Catalysts [O] . Zichao Ma, Shaolin Zhou, Changjian Zhou, 2020

机译：CMOS相容催化剂的垂直碳纳米管互连结构的合成
7. MEMS Vertical Probe Cards With Ultra Densely Arrayed Metal Probes for Wafer-Level IC Testing [O] . Fei Wang, Rong Cheng, Xinxin Li 2014

机译：具有超密集阵列金属探针的mEms垂直探针卡，用于晶圆级IC测试
8. Tunneling Current Probe for Noncontact Wafer-Level Photodiode Array Testing [R] . Verdun, H. , McIntosh, B. 1999

机译：用于非接触式晶圆级光电二极管阵列测试的隧道电流探头

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号